中国国际工业博览会
第 23届中国工博会将于9月19日至23日在国家会展中心（上海）举行。本届工博会以“碳循新工业、数聚新经济”为主题，设置了数控机床与金属加工展、工业自动化展、节能环保技术与设备展、工业互联网展、智慧能源展、新能源与智能网联汽车展、机器人展、新材料产业展和科技创新展等9大专业展区。
本届工博会延期两年、筹备三年终于如期而至，届时，德赢AC米兰将携ARM嵌入式板卡产品、整机及解决方案亮相第 23 届中国国际工业博览会能源技术与智能网联汽车展馆 1.1H B072 号展位。
vwin德赢展品概览
1.板卡产品
vwin德赢将展出RK3568开发板，i.MX8M Plus开发板等板卡产品。
vwin德赢RK3568核心板、开发板采用瑞芯微中高端通用型SOC RK3568芯片，四核64位Cortex-A55架构，性能强大、接口丰富，可快速实现在物联网、车载、安防、工控、商显等领域的产品开发应用。
vwin德赢i.MX8M Plus核心板、开发板采用NXP 首款集成NPU的i.MX8M Plus处理器，适用于边缘计算、人工智能、机器学习、机器视觉等方面的应用。
2.整机产品
vwin德赢将展出工业边缘计算网关、汽车电子后视镜、全液晶仪表盘、危废管理系统、停车管理系统等整机设备。
其中vwin德赢7-23.8寸安卓屏一体机，内部主板采用高性能RK3288四核处理器，提供多尺寸选择，全视角高清触摸屏幕，外部接口丰富，无风扇设计钣金工艺外壳，达到IP50防护等级，安卓操作系统，适用于新零售、智慧医疗、智能家居等领域。
3.展示案例与解决方案
vwin德赢还将展出电子后视镜、智慧停车、危废管理、储能管理网关等系列整机设备和解决方案，观众可现场体验这些产品设备，直观地了解产品的性能。
9月19-23日
国家会展中心（上海）
展位：1.1H B072
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