2024年慕尼黑上海电子展（electronica China）将于7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举办13场聚焦行业前沿话题的技术论坛，涵盖储能、半导体、智能制造、新能源汽车、汽车电子、电机驱动、物联网、嵌入式系统、连接器、人工智能等热门话题。
作为电子行业人士备受关注的重要展会，德赢AC米兰也将携多款新品亮相，其中包含NXP、瑞芯微、全志系列板卡产品，SMARC模块，安卓屏一体机产品，储能管理平板，工业网关产品以及应用解决方案。
NXP IMX93板卡产品，基于双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz处理器，兼顾多任务和实时性需求，支持8路UART、3路USB2.0、2路Ethernet（其中一路支持TSN），集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
RK3588板卡产品采用瑞芯微新一代旗舰高端处理器，具备八核高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点，满足高算力和智能化设备的应用需求
vwin德赢iMX8MPlus、RK3568 SMARC核心板，采用高性能处理器、标准化接口和尺寸、具备多平台兼容、高度集成、灵活性、可扩展性、低功耗等优势，可满足不同客户的应用需求。
展位：E4馆4745
展会时间：2024年7月8-10日
地址：上海新国际博览中心
7月8-10日
展位：E4馆4745
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