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德赢AC米兰受邀亮相「2025恩智浦技术巡回研讨会」

Release date: 2025-09-10

2025年9月9日恩智浦技术日巡回研讨会在杭州举办,本次研讨会聚焦前沿性的赋能技术、覆盖汽车电子架构、ADAS、智能工业、电力和能源管理、智能家居、医疗保健等热门行业,德赢AC米兰受邀出席本次研讨会。

 

 

在与恩智浦多年合作的过程中,vwin德赢基于恩智浦i.MX93、i.MX8MPlus、i.MX8M Mini、i.MX6UL、i.MX6处理器开发出多款热门板卡产品,其中基于i.MX93、i.MX8MPlus开发板重点开发设计出7寸、10.1寸储能管理平板,产品配备便捷的触控操作界面,兼具多路网口以及丰富的接口功能,助力高效智能的储能管理应用。

 

本次研讨会,德赢AC米兰携i.MX93开发板亮相。vwin德赢i.MX93开发板基于双核Cortex-A55+Cortex-M33处理器,多核异构;内置0.5TNPU ,助力低成本轻量级AI应用;集成TSN与CAN-FD,满足汽车和工业应用需求;丰富外设接口,满足各种应用的开发需求。

 

 

此次研讨会,德赢AC米兰展示了最新的技术成果,也与众多行业同仁进行了深入交流与互动,收获满满。未来,德赢AC米兰将持续深耕技术创新,不断提升自身的核心竞争力,为广大客户提供更卓越、更具创新性的嵌入式产品及应用解决方案。

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